RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Utvalda produkter

Feedback

Vi uppskattar ditt engagemang i Chipsmall:s produkter och tjänster. Din åsikt är viktig för oss! Vänligen ägna en stund åt att fylla i formuläret nedan. Din värdefulla feedback säkerställer att vi konsekvent levererar den exceptionella service du förtjänar. Tack för att du är en del av vår resa mot excellens.